鎂磚的微觀結(jié)構(gòu)實(shí)際上是鎂砂微觀結(jié)構(gòu)的綜合，用一種鎂砂制成的鎂磚微觀結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單，但基質(zhì)部分比較松散，孔隙較多。不同牌號(hào)鎂砂制成的鎂磚微觀結(jié)構(gòu)明顯不同。用雜質(zhì)含量高的鎂砂制成的鎂磚，硅酸鹽相較多，MgO晶體圓整，直接結(jié)合率低；原料中雜質(zhì)含量低、超高溫?zé)�結(jié)的鎂磚，硅酸鹽較少，直接結(jié)合率高。MgO質(zhì)量分?jǐn)?shù)在98%以上的鎂磚，MgO晶體為自形和半自形。真正的晶間直接結(jié)合只有在不含硅酸鹽、無(wú)晶間孔隙的材料中才能最大程度地實(shí)現(xiàn)。但反映在高溫力學(xué)性能上，卻表現(xiàn)出相反的結(jié)果。 例如海水鎂磚的荷重軟化溫度高于1700℃，而一般燒結(jié)鎂磚的荷重軟化溫度為1500～1600℃。

1、普通鎂磚：

生產(chǎn)鎂磚所用的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩種，我國(guó)鎂磚大多采用天然鎂砂生產(chǎn)，其鎂砂中MgO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在89%～98%之間，極限粒度一般選用3～5mm。

試驗(yàn)選取兩個(gè)級(jí)別的鎂砂配料，91號(hào)燒結(jié)鎂砂和97號(hào)高純鎂砂顆粒作為骨料，高純鎂砂作為細(xì)粉，制成普通燒成鎂磚。普通燒成鎂磚的微觀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是整體致密性較高，氣孔含量較低，但以通孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚內(nèi)以硅酸鹽相的膠結(jié)為主要結(jié)合。

2、中檔鎂磚：

試驗(yàn)采用的是A級(jí)鎂砂，即骨料和基質(zhì)全部采用95號(hào)中級(jí)鎂砂。中級(jí)鎂磚的微觀結(jié)構(gòu)特征比較簡(jiǎn)單，與中級(jí)鎂砂相似。但磚體的致密度較低，孔隙較多。這是因?yàn)橹屑?jí)鎂砂中硅酸鹽相含量較少，導(dǎo)致膠結(jié)程度較低。

中檔鎂磚的體積密度和抗壓強(qiáng)度均低于普通燒成鎂磚，顯然單純以產(chǎn)品的體積密度和常溫抗壓強(qiáng)度來(lái)判斷產(chǎn)品的高溫性能是不科學(xué)的。

3、高純鎂磚：

采用同一牌號(hào)的鎂砂制造，即骨料和基質(zhì)均采用高純鎂砂。高純鎂磚的微觀結(jié)構(gòu)特征比較簡(jiǎn)單，與高純鎂砂相似。但基質(zhì)部分較疏松，氣孔率較低。

高純鎂磚的微觀結(jié)構(gòu)可以看出，試樣整體結(jié)構(gòu)疏松，孔容較高電熔鎂砂，與中檔鎂磚不同，磚內(nèi)閉孔含量較高，基質(zhì)部分孔容較大，膠結(jié)程度較低�？梢�(jiàn)，鎂砂純度越高，硅酸鹽相含量越低，燒結(jié)越困難，所需燒結(jié)溫度越高。

4、電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）：

采用電熔鎂砂為原料是電熔鎂磚（再結(jié)合鎂磚）的工藝基礎(chǔ)，電熔鎂磚的組織特征與電熔鎂砂基本相同，方鎂石與方鎂石之間的直接結(jié)合程度較高，因此再結(jié)合鎂磚的致密性高，高溫性能優(yōu)良，抗水化性能比普通鎂磚好，缺點(diǎn)是熱震穩(wěn)定性較差。

試驗(yàn)采用同一牌號(hào)的鎂砂進(jìn)行制造對(duì)比，即骨料和基質(zhì)部分均采用98號(hào)電熔鎂砂。電熔鎂磚的組織特征比較簡(jiǎn)單，與98號(hào)電熔鎂砂相似，基質(zhì)部分松散，孔隙率較大。98號(hào)電熔鎂砂的組織特征在骨料和基質(zhì)結(jié)構(gòu)上有明顯的差異，骨料表面光滑，致密程度較高；基質(zhì)部分松散，孔隙率較大。電熔鎂磚基質(zhì)部分的形貌，基質(zhì)中孔隙率較大，其原因是電熔鎂砂純度較高，雜質(zhì)含量較少，造成燒結(jié)困難。