鴻智 2022 年第六屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門(mén)舉行，聚焦高端通用芯片領(lǐng)域
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在16日的“高端通用芯片專(zhuān)題論壇”上，集微咨詢(xún)、高通、華存電子、芯源半導(dǎo)體、天樞智芯、黑芝麻智能、慈芯科技、鴻智電氣等圍繞GPU、存儲(chǔ)、BMS、汽車(chē)SoC等高端芯片領(lǐng)域熱點(diǎn)話(huà)題，分析了技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)。會(huì)上，鴻智電氣董事長(zhǎng)、創(chuàng)始人李石生發(fā)表了“鴻智電氣全新動(dòng)力電池管理BMS SoC芯片平臺(tái)”主題演講。
宏碁電信董事長(zhǎng)兼創(chuàng)辦人李石生
智能化趨勢(shì)下BMS芯片需求激增
目前全球BMS芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，雖然整體市場(chǎng)空間十分廣闊鴻智，但由于技術(shù)門(mén)檻較高、研發(fā)周期相對(duì)較長(zhǎng)，進(jìn)口占據(jù)國(guó)內(nèi)90%以上市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切，替代空間巨大。對(duì)此，李石生認(rèn)為，在當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)下，行業(yè)需要以創(chuàng)新能力突破，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展。
鴻泰核心技術(shù)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員大多在硅谷工作十余年，均已成為美國(guó)500強(qiáng)芯片公司芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)骨干，工作經(jīng)歷涵蓋CPU系統(tǒng)算法、車(chē)規(guī)級(jí)電池芯片、先進(jìn)計(jì)算、消費(fèi)級(jí)高端芯片等領(lǐng)域，平均擁有20年以上的芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
在智能化的大趨勢(shì)下，各類(lèi)硬件的電量需求快速增長(zhǎng)，大功率、快充成為行業(yè)主要功能，BMS成為不可或缺的一部分。在此背景下，鴻志電氣以“超高集成度、先進(jìn)技術(shù)、超低成本、超高性能”為目標(biāo)，專(zhuān)注于行業(yè)新一代BMS核心技術(shù)的研發(fā)，力爭(zhēng)讓國(guó)產(chǎn)高端BMS芯片在智能化時(shí)代彎道超車(chē)，在全球市場(chǎng)追趕歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大和性能要求的不斷提升，BMS呈現(xiàn)出高壓大功率、低功耗、高集成、智能化、高安全等級(jí)五大技術(shù)趨勢(shì)。為了更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，鴻智電氣推出了新一代動(dòng)力電池管理SoC芯片平臺(tái)，該芯片平臺(tái)是采用高壓CMOS工藝，集數(shù)模一體的BMS一體化芯片。
成為BMS芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)
鴻智電氣技術(shù)原本源自歐美、德國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)轉(zhuǎn)移，經(jīng)過(guò)公司團(tuán)隊(duì)多年努力，已完成國(guó)產(chǎn)化工藝調(diào)整，專(zhuān)注于高壓CMOS數(shù)�；旌霞夹g(shù)的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化、電路研發(fā)，在35V/120V高壓CMOS工藝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)數(shù)模一體化SoC設(shè)計(jì)及系列化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。目前，鴻智電氣已研發(fā)出第二代工業(yè)級(jí)、第三代車(chē)規(guī)級(jí)AIoT BMS+智能AFE SoC芯片組及支持高精度大數(shù)據(jù)智能軟硬件系統(tǒng)的新一代解決方案。
目前鴻泰推出的第一代35V CMOS產(chǎn)品已在市場(chǎng)上推出，搭載的產(chǎn)品包括多口大功率充電頭、移動(dòng)電源、筆記本、手機(jī)等，獲得了良好的市場(chǎng)反響�；诖水a(chǎn)品，鴻泰于2021年推出業(yè)界首款單芯片PD3.1系統(tǒng)級(jí)芯片集成，也獲得了良好的市場(chǎng)反饋。
為滿(mǎn)足未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)快充、汽車(chē)自動(dòng)駕駛、新能源汽車(chē)對(duì)高精度、低時(shí)延、安全可靠的更高要求，鴻豐將此技術(shù)推向全球領(lǐng)先的汽車(chē)級(jí)工藝平臺(tái)，憑借全球首創(chuàng)的高壓CMOS工藝，相繼推出了工業(yè)級(jí)AIoT BMS+智能AFE SoC芯片、高性能AIoT/AI處理器等業(yè)界領(lǐng)先的高端芯片系列產(chǎn)品。
汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)電池系統(tǒng)非常復(fù)雜，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)極高，核心BMS芯片的研發(fā)和技術(shù)積累非常漫長(zhǎng)。李世勝表示，鴻智電氣汽車(chē)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品采用相同的工藝和技術(shù)平臺(tái)，但汽車(chē)級(jí)版本加強(qiáng)了可靠性和安全性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)增加了AI處理器，支持全生命周期高精度大數(shù)據(jù)的智能系統(tǒng)功能，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)電池電芯數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)、全生命周期安全檢測(cè)與保護(hù)。
李石生在演講最后特別提到了鴻泰的企業(yè)使命，即把先進(jìn)的硬件技術(shù)智能化、把海外優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新本土化、把中國(guó)技術(shù)推向世界。并致力于把鴻泰打造成為國(guó)內(nèi)千億規(guī)模、BMS核心芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。（Sammy 校對(duì)）