鴻智 2022 年第六屆集微半導(dǎo)體峰會在廈門舉行，聚焦高端通用芯片領(lǐng)域
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在16日的“高端通用芯片專題論壇”上，集微咨詢、高通、華存電子、芯源半導(dǎo)體、天樞智芯、黑芝麻智能、慈芯科技、鴻智電氣等圍繞GPU、存儲、BMS、汽車SoC等高端芯片領(lǐng)域熱點(diǎn)話題，分析了技術(shù)發(fā)展和市場趨勢。會上，鴻智電氣董事長、創(chuàng)始人李石生發(fā)表了“鴻智電氣全新動力電池管理BMS SoC芯片平臺”主題演講。
宏碁電信董事長兼創(chuàng)辦人李石生
智能化趨勢下BMS芯片需求激增
目前全球BMS芯片市場增長迅速，雖然整體市場空間十分廣闊鴻智，但由于技術(shù)門檻較高、研發(fā)周期相對較長，進(jìn)口占據(jù)國內(nèi)90%以上市場，國產(chǎn)替代需求迫切，替代空間巨大。對此，李石生認(rèn)為，在當(dāng)前市場形勢下，行業(yè)需要以創(chuàng)新能力突破，推動國產(chǎn)替代發(fā)展。
鴻泰核心技術(shù)創(chuàng)始團(tuán)隊成員大多在硅谷工作十余年，均已成為美國500強(qiáng)芯片公司芯片研發(fā)團(tuán)隊的技術(shù)骨干，工作經(jīng)歷涵蓋CPU系統(tǒng)算法、車規(guī)級電池芯片、先進(jìn)計算、消費(fèi)級高端芯片等領(lǐng)域，平均擁有20年以上的芯片開發(fā)經(jīng)驗。
在智能化的大趨勢下，各類硬件的電量需求快速增長，大功率、快充成為行業(yè)主要功能，BMS成為不可或缺的一部分。在此背景下，鴻志電氣以“超高集成度、先進(jìn)技術(shù)、超低成本、超高性能”為目標(biāo)，專注于行業(yè)新一代BMS核心技術(shù)的研發(fā)，力爭讓國產(chǎn)高端BMS芯片在智能化時代彎道超車，在全球市場追趕歐美競爭對手。
隨著應(yīng)用場景的擴(kuò)大和性能要求的不斷提升，BMS呈現(xiàn)出高壓大功率、低功耗、高集成、智能化、高安全等級五大技術(shù)趨勢。為了更好地滿足市場需求，鴻智電氣推出了新一代動力電池管理SoC芯片平臺，該芯片平臺是采用高壓CMOS工藝，集數(shù)模一體的BMS一體化芯片。
成為BMS芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)
鴻智電氣技術(shù)原本源自歐美、德國車規(guī)級技術(shù)轉(zhuǎn)移，經(jīng)過公司團(tuán)隊多年努力，已完成國產(chǎn)化工藝調(diào)整，專注于高壓CMOS數(shù)�；旌霞夹g(shù)的SoC架構(gòu)設(shè)計、算法優(yōu)化、電路研發(fā)，在35V/120V高壓CMOS工藝平臺上實現(xiàn)數(shù)模一體化SoC設(shè)計及系列化產(chǎn)品開發(fā)。目前，鴻智電氣已研發(fā)出第二代工業(yè)級、第三代車規(guī)級AIoT BMS+智能AFE SoC芯片組及支持高精度大數(shù)據(jù)智能軟硬件系統(tǒng)的新一代解決方案。
目前鴻泰推出的第一代35V CMOS產(chǎn)品已在市場上推出，搭載的產(chǎn)品包括多口大功率充電頭、移動電源、筆記本、手機(jī)等，獲得了良好的市場反響�；诖水a(chǎn)品，鴻泰于2021年推出業(yè)界首款單芯片PD3.1系統(tǒng)級芯片集成，也獲得了良好的市場反饋。
為滿足未來電動汽車快充、汽車自動駕駛、新能源汽車對高精度、低時延、安全可靠的更高要求，鴻豐將此技術(shù)推向全球領(lǐng)先的汽車級工藝平臺，憑借全球首創(chuàng)的高壓CMOS工藝，相繼推出了工業(yè)級AIoT BMS+智能AFE SoC芯片、高性能AIoT/AI處理器等業(yè)界領(lǐng)先的高端芯片系列產(chǎn)品。
汽車級和工業(yè)級電池系統(tǒng)非常復(fù)雜，設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)極高，核心BMS芯片的研發(fā)和技術(shù)積累非常漫長。李世勝表示，鴻智電氣汽車級和工業(yè)級產(chǎn)品采用相同的工藝和技術(shù)平臺，但汽車級版本加強(qiáng)了可靠性和安全性標(biāo)準(zhǔn)，同時增加了AI處理器，支持全生命周期高精度大數(shù)據(jù)的智能系統(tǒng)功能，從而實現(xiàn)對每個電池電芯數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)、全生命周期安全檢測與保護(hù)。
李石生在演講最后特別提到了鴻泰的企業(yè)使命，即把先進(jìn)的硬件技術(shù)智能化、把海外優(yōu)秀的技術(shù)創(chuàng)新本土化、把中國技術(shù)推向世界。并致力于把鴻泰打造成為國內(nèi)千億規(guī)模、BMS核心芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。（Sammy 校對）