一、規(guī)范目的

標(biāo)準(zhǔn)化測試布局、測試方法、性能標(biāo)準(zhǔn)、測試項目和其他原則，以確保測試的準(zhǔn)確性、一致性和再現(xiàn)性。 2.參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 17626.4-2018：電磁兼容試驗和測量技術(shù)電快速瞬變/突發(fā)脈沖群抗擾度試驗；IEC 61000-4-4：2012：電磁兼容試驗和測量技術(shù)電快速瞬變/突發(fā)脈沖群抗擾度試驗；3、術(shù)語和定義

EFT/B：電快速瞬變突發(fā)；CDN：耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)；EUT：被測設(shè)備4. 性能標(biāo)準(zhǔn)

一般情況下，產(chǎn)品的測試性能標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為A級，產(chǎn)品在測試過程中應(yīng)能正常工作。

5. EFT/B 信號特性5.1 EFT/B 波形圖

圖1 電高速脈沖組示意圖

圖2 單脈沖輸出50負(fù)載的理想波形（tr=5ns，tw=50ns） 5.2 EFT/B波形參數(shù)

6. 實驗室測試6.1 測試布置6.1.1 桌面設(shè)備布置6.1.1.1 桌面設(shè)備測試布置(1) 測試設(shè)備要求

EFT/B 發(fā)生器和耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)必須與參考平面重疊；(2) 接地參考平面

接地參考面應(yīng)為厚度0.25mm以上的金屬鋁板或銅板，其他金屬板應(yīng)為0.65mm以上厚，參考面每邊最小尺寸為0.8m*1m。距離EUT至少0.1m；出于安全考慮，接地參考必須將平面連接到保護(hù)地； （3）布局要求

桌面設(shè)備必須放置在參考地平面（0.1m0.01m）上方進(jìn)行測試，并且所有連接到EUT的電纜必須放置在絕緣支撐物（（例如a）上參考地平面（0.1m0.01m）上方木桌子）。受EFT/B 脈沖影響的電纜布線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離被測電纜，以最大限度地減少電纜與電纜之間的耦合。除了接地參考平面外，還要考慮EUT 與所有其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（包括發(fā)電機(jī)、輔助設(shè)備）之間的最小距離。 （設(shè)備、屏蔽室墻壁）必須至少為0.5m；如果使用耦合夾，耦?*逵隕UT下除耦合夾和接地參考平面外的所有其他導(dǎo)電表面之間的耦合裝置與EUT之間的最小距離， 0.5m；任何臺式設(shè)備測試；耦合裝置與EUT之間的距離應(yīng)在0.5m至0.6m之間；耦合裝置與EUT入口點(diǎn)之間的電纜長度，超出部分必須進(jìn)行捆扎（無感應(yīng)捆扎） ，束長0.3m 至0.4m) 并放置在地平面上方0.1m 的參考上。當(dāng)使用電容耦合夾作為耦合裝置時，多余的部件必須捆扎在輔助側(cè)，并且互連電纜長度小于3 m的未經(jīng)測試的EUT部件必須放置在絕緣支架上。 EUT 組件之間的距離必須為0.5m。多余長度必須捆扎，輔助設(shè)備之間的距離至少為0.1米。 6.1.1.2 桌面設(shè)備測試布局圖

圖3 桌面布置圖6.1.2 落地式設(shè)備布置6.1.2.1 落地式設(shè)備試驗布置

落地式設(shè)備測試耦合設(shè)備與EUT之間的距離應(yīng)在0.9m~1.1m之間，其他要求與臺式設(shè)備相同； 6.1.2.2 落地式設(shè)備測試布置示意圖

圖4 落地式布局示意圖6.1.3 桌面-落地式混合布局6.1.3.1 桌面-落地式混合設(shè)備測試布局

對于臺式設(shè)備測試，耦合設(shè)備與EUT之間的距離應(yīng)在0.5m至0.6m之間，對于落地式設(shè)備測試，耦合設(shè)備與EUT之間的距離應(yīng)在0.9m至1.1m之間。其他要求相同。與臺式設(shè)備類似；6.1.3.2 臺式與落地式混合設(shè)備試驗布置示意圖

圖5 臺式與落地式混合設(shè)備試驗布置示意圖6.2 試驗方法

測試設(shè)備EMS61000-4A的CDN輸入規(guī)格如下。

6.2.1 CDN規(guī)格內(nèi)的測試方法(1) 輸入規(guī)格為電壓AC440V/DC300V，電流20A。 (2) 連接方法

(3) 連接圖

圖6 CDN 耦合6.2.2 如何測試CDN 輸入電流超出規(guī)格(1) 輸入規(guī)格電壓AC440V/DC300V，電流>20A。 (2) 連接方法

(3) 連接圖

圖7 33nf 電容器的注入耦合

圖8 CDN 并聯(lián)注入6.2.3 CDN 輸入電壓超規(guī)測試方法(1) 輸入規(guī)格電壓>AC440V/>DC300V，電流20A。 (2) 連接方法

(3) 連接圖

圖9 電源端口耦合鉗位注入7. 現(xiàn)場測試7.1 現(xiàn)場測試布局

現(xiàn)場試驗必須經(jīng)制造商和用戶同意后才能進(jìn)行�？紤]到測試本身可能對EUT 造成破壞，同一位置的其他設(shè)備也可能受到損壞或產(chǎn)生不可接受的影響。實驗必須在設(shè)備或系統(tǒng)的最終狀態(tài)下進(jìn)行。現(xiàn)場測試中不使用耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)，盡可能真實地模擬真實的電磁環(huán)境。如果在測試期間除EUT之外的其他設(shè)備受到過度影響，則應(yīng)在用戶和制造商雙方同意的情況下使用去耦網(wǎng)絡(luò)。 7.2 現(xiàn)場測試方法7.2.1 電源端口和接地端口測試方法(1) 電源端口和接地端口連接方法

(2) 電源口與接地口連接示意圖

圖10 電源端口注入33nf電容示意圖7.2.2 信號和控制端口測試方法(1) 信號和控制端口耦合方法

(2)信號端口與控制端口耦合示意圖

圖11 金屬箔或?qū)щ姴�包裹組合圖8. 測試項目

以工業(yè)驅(qū)動系統(tǒng)為例。 8.1 低壓驅(qū)動器EFT/B測試項目

8.2 高壓驅(qū)動器EFT/B測試項目

- 結(jié)尾-